晶圓再排列精密設備 Wafer rearrangement precision equipment | |
行業(yè) Industry | 半導體 Semiconductor |
應用 Application | 小晶圓精密再排列、組裝 （H0.09 x W0.12 x L0.3mm) Precision rearrangement and assembly of small wafers |
關鍵點 Key point | 小晶圓精密排列、組裝、精密達到。±0.03mm Precision rearrangement and assembly of small wafers |
技術面 Technology | 機械+電氣+軟件+CCD Mechanical + Electrical+software+CCD |
狀態(tài) Status | 開發(fā)中 In development |
客戶區(qū)域 Client area | 中國（日企） China (Japanese company) |